Ankieta

Rdzenie

[ Wyniki | Ankiety ]

Głosów: 230
Komentarzy: 2

Logowanie




 


Problemy z logowaniem? Jeszcze nie masz konta? Zarejestruj się!

Powiązania

USB 3.0 już nie tylko na papierze

Płyty główneNEC od przyszłego miesiąca rozpocznie wysyłanie próbek swojego układu µPD720200. Chip to kontroler USB 3.0. Zgodnie ze specyfikacją standardu w porywach osiąga transfer 5Gb/s – ponad 10 razy więcej niż marne USB 2.0.

Układ scalony jest zgodny wstecznie z poprzednimi wersjami USB. Jest zgodny ze specyfikacją Intela o nazwie eXtensible Host Controller Interface (xHCI). Intel opublikował tą specyfikację w zeszłym roku – zapewne aby uniknąć oskarżeń że trzymają specyfikację dla siebie po to by być pierwszymi którzy wypuszczą chip USB 3.0. No i właśnie dzięki temu NEC dał radę wyprzedzić Intela.

Układ scalony NEC zajmuje tylko 1cm kwadratowy. W płycie głównej ma być podłączony bezpośrednio do szyny PCI Express. Próbka kosztuje 15 dolarów. Masowa produkcja ma ruszyć w 3 kwartale. Pewnie w tym roku pojawią się pierwsze płyty mające USB 3.0 na pokładzie. To z kolei spowoduje, że pierwsze urządzenia USB 3.0 pojawią się w przyszłym roku.

Źródło: NEC

Autor: notebook, Dodano: wtorek, 26 maja 2009 - 16:58 | wyświetleń: 321


Google
 
Kanał RSS - 2 bity - cyfrowe technologie, komputery i cała reszta © 2bity: logo 2 bity    Przyjaciele: fundusze inwestycyjne - narzędzia, rozszczep wargi i podniebienia, Radomsko